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融合IT系統(tǒng)和基礎架構,戴爾科技集團攜手維諦技術(Vertiv)推出HPC整體解決方案

來源:本站作者:強川科技閱讀量:950

伴隨著全球向數字化轉型大潮而來的是數據量的急速飆升,各行業(yè)為了應對迅猛增長的數據量帶來的挑戰(zhàn),需要更多的計算資源和存儲資源來實現數字化轉型的目標,并由此推動了高性能計算(High Performance Computing, HPC)的進一步普及和發(fā)展。HPC是通過并行計算提高運算速度,用以解決大規(guī)模科學計算和海量并發(fā)數據的處理問題,目前在教育科研、生命科學、汽車制造、深度學習及人工智能等各領域有著廣泛的需求和應用。

對于大多數用戶而言,HPC項目建設是一項復雜的系統(tǒng)工程,涉及面廣且技術門檻高,而用戶缺乏專業(yè)的運維團隊及標準化、自動化、專業(yè)化的管理流程。因此,用戶需要從前期系統(tǒng)的規(guī)劃與咨詢,到項目實施、技術支持都在內的端到端解決方案。因此,基于全新的市場趨勢及客戶需求,建立共贏的HPC生態(tài)圈就顯得格外重要。

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聯(lián)手開發(fā)HPC整體解決方案

目前,構建共贏的HPC生態(tài)圈已經成為各行業(yè)客戶的最新需求,這種需求包含了IT系統(tǒng)、關鍵基礎設施以及技術支持、服務的整合交付。同時,基于全新的需求,以及HPC在部署、運維和應用上的復雜性,沒有一家廠商能夠從IT核心系統(tǒng)到關鍵基礎設施完全滿足客戶的整體需求。

顯然,這種背景也為產業(yè)鏈的深度合作提供了良好的契機,并為合作廠商充分發(fā)揮各自所長,共同為客戶提供整體解決方案奠定了基礎。

戴爾科技集團和維諦技術(Vertiv)作為各自領域的領軍企業(yè),都分別擁有強大的品牌影響力和領先的技術實力,旗下的產品和解決方案被各行業(yè)客戶所廣泛應用。從雙方所擅長的層面來看,戴爾科技集團強在IT系統(tǒng),維諦技術(Vertiv)重在關鍵基礎設施,二者的合作完全順應了HPC的發(fā)展趨勢。

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尤其是雙方以客戶需求為導向,共同推出的針對教育科研、生命科學、制造業(yè)、深度學習和人工智能等領域的HPC整體解決方案,將IT系統(tǒng)和關鍵基礎設施融合為整體方案,高效滿足了各行業(yè)客戶HPC建設對開放、可靠、高可擴展、低功耗、易于部署管理的高性能需求。

這種創(chuàng)新的高性價比端到端解決方案組合,不僅讓更多的行業(yè)、機構和企業(yè)從中受益,而且戴爾科技集團和維諦技術(Vertiv)的合作也在構建HPC生態(tài)圈方面成功樹立了典范。

從容應對基礎設施挑戰(zhàn)

從各類應用場景來看,HPC的核心作用是輸出傳統(tǒng)IT架構所無法企及的運算能力,而要保障這些IT架構穩(wěn)定發(fā)揮其高性能運算功能并實現可靠結果輸出,選擇性能可靠的關鍵基礎設施就顯得至關重要。

由于HPC自身運算特征的因素,盡管各行業(yè)用戶對于IT基礎設施的需求不同,但是卻都面臨著高熱密度帶來的嚴峻考驗。不僅如此, HPC應用也在其他方面對數據中心基礎設施帶來挑戰(zhàn)。

比如,如何滿足應用場景需求多樣性(負載,冗余等級,擴展性,建筑空間);如何提升能源使用效率,降低能耗;如何實現項目快速交付和部署,降低項目管理和實施復雜度;如何減少HPC工作狀態(tài)下對環(huán)境的負面影響 (噪音,散熱,震動);如何實現高可靠性(不僅僅是設備級,更是無人環(huán)境下的系統(tǒng)級可靠性),等等。

面對如此嚴峻的挑戰(zhàn),戴爾科技集團與維諦技術(Vertiv)合作開發(fā)的HPC高性能整體解決方案卻能夠從容應對,就是緣于解決方案不僅包含了高可用的IT系統(tǒng),還融合了高可靠的關鍵基礎設施——Vertiv SmartRowTM HPC單排高密度全封閉微模塊,從而確保了各行業(yè)用戶得以輕松駕馭HPC系統(tǒng)。

為HPC全生命周期提供保障

從戴爾科技集團與維諦技術(Vertiv)合作開發(fā)的HPC整體解決方案來看,既從內部幫助客戶構建了高性能的IT架構,又為客戶數據中心打造了安全高效、綠色節(jié)能的基礎設施平臺。那么,對于HPC應用給數據中心帶來的諸多挑戰(zhàn),雙方推出的HPC整體解決方案,在關鍵基礎設施層面又是如何提供保護的呢?

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對于這一問題,SmartRowTM HPC單排高密度全封閉微模塊給出了完美答案,以其創(chuàng)新的融合系統(tǒng)級的高可靠性和系統(tǒng)自動化運維,能夠保障HPC全生命周期內的穩(wěn)定運行。SmartRowTM HPC單機柜功率密度高達15~30kW。微模塊內包含供配電、熱管理、動環(huán)安防、人機界面、線纜管理等單元,為用戶提供更緊湊、更可靠、更安全、更便利、更美觀的全新機房部署體驗。

SmartRowTM HPC采用了全封閉結構、與環(huán)境完全解耦的研發(fā)設計,提供高集成的一體化供配電柜,能夠實現項目建設的快速交付和部署。系統(tǒng)采用行間近端送風+冷熱各自封閉,并提高了制冷能效和冷量利用率,可以輕松化解高熱密度帶來的挑戰(zhàn)。系統(tǒng)將運維功能擴展到移動終端,開啟了運維新模式,可以隨時隨地掌控全局。同時,SmartRowTM HPC擁有豐富的顆粒度設計,能夠靈活匹配不同行業(yè)、不同用戶的場景需求。

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在提升客戶價值上,SmartRowTM HPC具有較強的HPC應用場景關聯(lián)性,其柔性模塊化設計不僅可以提升方案的可用性、適用性、靈活性,而且能夠預制化供應,可減少50%現場工程量,節(jié)省65%以上占地面積以及15%以上運營成本。高效制冷方式使得系統(tǒng)節(jié)能優(yōu)勢明顯,PUE值可以達到1.4以下,并且比傳統(tǒng)封閉通道建設模式節(jié)省10%以上初期投資。

值得肯定的是,戴爾科技集團與維諦技術(Vertiv)的合作是重要而有益的成功實踐,實現了HPC領域優(yōu)勢資源的整合,顯示了雙方把握市場趨勢及客戶需求的能力,而雙方聯(lián)合開發(fā)的HPC整體解決方案更是全面滿足了各種層次、各行業(yè)用戶的HPC應用需求,幫助更多的企業(yè)和機構實現創(chuàng)新驅動發(fā)展。

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