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        時(shí)間撥回到兩年前，云計(jì)算風(fēng)生水起，x86服務(wù)器需求扶搖直上。對(duì)于大多數(shù)服務(wù)器提供商而言，市場(chǎng)足夠大，采購(gòu)方還沒有形成新的采購(gòu)模型，個(gè)性化需求還不明顯，市場(chǎng)一片大好。

        到2017年，云計(jì)算市場(chǎng)趨于成熟，對(duì)于x86服務(wù)器、整機(jī)柜個(gè)性化需求越來越強(qiáng)，機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能、大數(shù)據(jù)的發(fā)展也催生了新的應(yīng)用場(chǎng)景、新的需求。新需求的的出現(xiàn)，讓服務(wù)器企業(yè)面臨轉(zhuǎn)型，行業(yè)未來出現(xiàn)新拐點(diǎn)。

        架構(gòu)、技術(shù)不斷升級(jí)

        回望2017這一年，服務(wù)器行業(yè)出現(xiàn)了很多拐點(diǎn)和新的變化。從芯片層面來講，2017年7月12日，英特爾發(fā)布至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，至強(qiáng)系列全線更名，并在芯片架構(gòu)上從原來的ring架構(gòu)改為Mesh架構(gòu)。從效果來看，這種Mesh架構(gòu)更適合數(shù)據(jù)量增大和強(qiáng)計(jì)算需求的應(yīng)用場(chǎng)景下。

        至強(qiáng)處理器一直是服務(wù)器市場(chǎng)的主角，而AMD和高通卻也窺視已久。2017年3月7日，AMD展示了基于Zen架構(gòu)的Naples服務(wù)器芯片；6月20日AMD發(fā)布"EPYC"（霄龍）32核服務(wù)器芯片；高通基于 10 納米制程的高通 Centriq 2400 平臺(tái)一直窺視著服務(wù)器市場(chǎng)，并在2017年高調(diào)宣布：首顆服務(wù)器芯片預(yù)計(jì)將在 2018 年進(jìn)入量產(chǎn)。面對(duì)服務(wù)器應(yīng)用場(chǎng)景的變化， 這些芯片巨頭都亮出了自己的爪牙，看著服務(wù)器市場(chǎng)這塊大蛋糕，期盼著分一杯羹。

芯片市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)

        除了底層芯片的變化之外，數(shù)據(jù)中心也出現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)升級(jí)和計(jì)算邊緣化的趨勢(shì)。從數(shù)據(jù)中心內(nèi)部來看，10GbE網(wǎng)絡(luò)不再能滿足數(shù)據(jù)中心的需求，25GbE網(wǎng)絡(luò)開始落地，它能夠?qū)?shù)據(jù)中心速度提高一倍以上。而數(shù)據(jù)中心計(jì)算不能滿足商業(yè)需求的情況下，邊緣計(jì)算崛起，為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)完善提供機(jī)會(huì)。

        白牌暗戰(zhàn)開啟

        從服務(wù)器市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)來看，有一個(gè)明顯的趨勢(shì)是從賣方市場(chǎng)轉(zhuǎn)向買方市場(chǎng)。從國(guó)外的OCP聯(lián)盟出現(xiàn)到現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的天蝎計(jì)劃，BAT這種大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的話語(yǔ)權(quán)越來越大，企業(yè)對(duì)服務(wù)器客制化要求越來越高，白牌成為傳統(tǒng)服務(wù)器供應(yīng)商的危機(jī)。

        換一個(gè)角度來看， 超融合的出現(xiàn)一定程度符合白牌威懾品牌的趨勢(shì)。超融合基礎(chǔ)架構(gòu)（HCI）簡(jiǎn)化了復(fù)雜的IT系統(tǒng)，也被稱為是下一代ICT架構(gòu)。過去一年中，眾多品牌服務(wù)器廠商發(fā)布了超融合解決方案，也完成了超融合解決方案的部分落地和重大采購(gòu)。從這一點(diǎn)來看，在這場(chǎng)白牌與品牌的戰(zhàn)爭(zhēng)中，傳統(tǒng)的品牌服務(wù)器只能靠低價(jià)策略傾銷，處于相對(duì)弱勢(shì)地位。

        軟硬件關(guān)系出現(xiàn)變化

        眾所周知，軟件定義從SDN開始出現(xiàn)，但是直到今年才開始了將軟件定義網(wǎng)絡(luò)向一種思維模式的轉(zhuǎn)變。對(duì)于服務(wù)器這種傳統(tǒng)以硬件為主導(dǎo)的行業(yè)來說，軟件定義讓軟件越來越貴，硬件越來越不值錢，硬件甚至成為了軟件的附屬品。逼得服務(wù)器企業(yè)不得不開始妥協(xié)，大力投入軟件研發(fā)，從硬件出售向解決方案提供商轉(zhuǎn)型。

        AI改變服務(wù)器

        一個(gè)技術(shù)的快速成長(zhǎng)一定會(huì)帶來很多商業(yè)機(jī)會(huì)，提供更多可能。在2017年，AI屬于一個(gè)大IP，從企業(yè)到消費(fèi)各個(gè)細(xì)分行業(yè)都在聊AI，但是AI在IT領(lǐng)域真正的起點(diǎn)和最有想象空間的地方還是在服務(wù)器領(lǐng)域。

        一方面，由于GPU在人工智能大數(shù)據(jù)訓(xùn)練（training）方面有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，讓搭載GPU的服務(wù)器越來越多，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài)；另一方面英特爾的FPGA處理器、Xeon Phi融合處理器，谷歌的TPU和國(guó)產(chǎn)寒武紀(jì)等也在深度學(xué)習(xí)方面獲得了不錯(cuò)的成績(jī)。

        傳統(tǒng)的服務(wù)器產(chǎn)業(yè)正在面臨白牌的威脅，而AI等新的應(yīng)用場(chǎng)景出現(xiàn)，讓可能增多，需求出現(xiàn)變化。面對(duì)這種改變，很多企業(yè)提供了AI服務(wù)器，通過運(yùn)用GPU、、FPGA、TPU等滿足AI場(chǎng)景需求，通過PCIE提供擴(kuò)展能力。

        服務(wù)器沉默中變革

        2017年這一年中，服務(wù)器底層芯片技術(shù)繼續(xù)迭代，以服務(wù)器為中心的網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算不斷升級(jí)，服務(wù)器上層軟件應(yīng)用出現(xiàn)新需求，服務(wù)器市場(chǎng)正在被重塑。在沉默中變革，這應(yīng)該就是服務(wù)器行業(yè)的背景音。服務(wù)器企業(yè)不得不割肉轉(zhuǎn)型，或者開辟一條新路經(jīng)。